近日，中国发明协会颁发了2024年度发明创业奖证书，我校作为第一完成单位，信息工程学院李圣普博士作为第一完成人的《大口径半导体晶圆三维轮廓检测关键技术开发与应用研究》科研成果荣获中国发明协会发明创业奖成果奖二等奖。

获奖证书

该项目针对半导体衬底三维轮廓测量的迫切需求，开展半导体测量关键技术与装备的研发和工程应用，创新性地研究了半导体材料的绝对厚度测量机理，提出了一种高精度测量方法；深入研究解包裹算法，创新性地提出了一种跨区场景的解包裹算法，有效解决了跨区相位包裹问题。项目研发的测量设备在国内外销售三百余套，实现了高性能形貌检测设备对半导体衬底测量设备的国产替代，支持了我国半导体行业的自主发展，检测设备整体创新水平达到国际先进水平。近三年新增销售近2亿元，经济效益显著，为半导体行业的可持续发展做出了重要贡献。

中国发明协会发明创业奖是2005年经科技部批准，中国发明协会设立，国家科技奖励办公室注册的社会力量设奖，具有推荐国家科技成果奖资格，属于国家一级学会奖项，由人物奖、成果奖、创新奖、项目奖等四个子奖项组成。